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　　5月21日，A股午后全线跳水，沪指、创业板指跌超2%，科创综指大跌超4%；港股亦走低，甘休发稿，恒生指数跌逾1%，恒生科技指数跌超2%。

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　　具体来看，两市主要股指盘中颠簸回落，尾盘加快下探。甘休收盘，沪指跌2.04%报4077.28点，深证成指跌2.07%，创业板指跌2.35%，科创综指跌4.42%，沪深北三市共计成交约3.51万亿元，较此前一日增多逾5300亿元。

　　A股市集超4700股飘绿，半导体板块午后大幅跳水，上海合晶、东芯股份跌超15%，矽电股份、江丰电子等跌超10%；算力主见亦下挫，有方科技、青云科技跌超10%；MicroLED主见盘中飙升，京东方A大单封涨停，雷曼光电、华灿光电等大涨；东谈主形机器东谈主主见活跃，昊志机电涨近15%，盘中一度涨停续翻新高；豪恩汽电涨超10%。值得细心的是，京能电力尾盘再度涨停，近7日收货5个涨停板。威龙股份（603779）尾盘回封涨停，斩获7连板；公司20日盘后发布风险教唆称，当今无注入“算力”相干筹谋。

　　半导体板块跳水

　　近日强势的半导体板块午后大幅下挫，甘休收盘，上海合晶、东芯股份跌超15%，恒运昌、矽电股份、江丰电子等跌超10%，源杰科技跌近7%，寒武纪跌超5%。

　　有分析称，本轮半导体行情的中枢驱动可归结为三重逻辑的共振：AI算力需求合手续爆发为行业高景气提供了坚实基础，存储超等加价周期带动事迹基本面回暖，自主可控进度加快则为原土产业链盛开了中遥远成漫空间。现时，这三大逻辑仍在合手续演绎，国内AI算力仍然处在供不应求阶段。半导体板块在全体高景气基础上向增量（存储扩产、国产替代半导体成就&材料）、瓶颈（先进封装）和周期回转板块（模拟芯片）所在扩散。

　　机器东谈主主见活跃

　　东谈主形机器东谈主主见盘中走势活跃，甘休收盘，昊志机电涨近15%，盘中一度涨停续翻新高；三协电机涨超14%，豪恩汽电涨超10%，埃斯顿盘中涨停，上纬新材涨近8%。

　　行业方面，Z6尊龙凯时2026世界杯推荐官网近日，好意思国东谈主形机器东谈主公司Figure AI在X平台开启物流分拣直播，直播经由中共有3台Figure 03机器东谈主交替进行物流分拣责任，单台机器东谈主单次责任合手续约3—4小时。在其电量过低时，Figure 03会自主恳求另一台机器东谈主接替我方，尽量减少停机时间。若其检测到相配，Figure 03将进行自我会诊、自主赶赴保养区域并恳求替换机器东谈主，即在故障场景下无需东谈主类干预。

　　中信建投证券指出，Figure 03全天候直播包裹分拣任务，这标明东谈主形机器东谈主正在从推行室加快走向交易化控制阶段，东谈主形机器东谈主板块的中枢已从主题投资向量产预期演进，机器东谈主在工业、交易、家庭等场景的落地进度是现时本钱市集护理的重心。Figure 03连气儿分拣卓越80小时、惩办卓越10万个包裹，这是东谈主形机器东谈主工业场景落地控制的迫切覆按，浮现其在自主性、连气儿性、可靠性方面得到了昭彰提高。

　　此外，特斯拉日前晓喻，第三代东谈主形机器东谈主瞻望于本年年中亮相，7—8月启动庄重投产。此外，特斯拉筹谋在本年第二季度驱动准备东谈主形机器东谈主的首条量产线，第一代产线贪图年产能达100万台。同期，特斯拉还在其德州超等工场准备第二代坐褥线，以结束1000万台年产能的遥远贪图。

　　湘财证券暗意，特斯拉Optimus Gen-3庄重量产时间相近，国内东谈主形机器东谈主产业链相干企业有望持续得回订单阐明。将来，跟着数据飞轮效应股东机器东谈主大小脑本领快速逾越，东谈主形机器东谈主产能、单元坐褥成本与终局需求有望参加正轮回，从而股东我国及环球东谈主形机器东谈主产销量爆发式增长，相干主机厂与上游中枢零部件厂交易绩有望快速提高。

　　MicroLED主见崛起

　　玻璃基板、MicroLED主见盘中强势拉升，华灿光电盘中20%涨停，收盘涨近10%；雷曼光电涨近12%，早盘一度波及涨停；京东方A紧紧封涨停，收盘封单仍超520万手。

　　京东方A20日晚间公告称，公司于5月20日与Corning Incorporated（简称“康宁公司”）签署了联接备忘录。两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相干控制等重心领域开展联接，共同探索具有交易后劲的本领与市集契机。

　　据悉，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可指导光信号等优点，它不仅能将聚首密度提高10倍、降顽劣耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的控制主要包括明白领域，以及半导体领域，其中半导体领域可用于替代传统硅中阶级、ABF载板、光波导等。

　　国金证券指出，现时，玻璃基板中枢工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充，环球供应汇集于康宁、旭硝子等外资企业，国内凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等具备本领储备和产业化智商。跟着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺，玻璃基板有望成为封装材料升级的中枢所在，带动上游材料国产替代需求。

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